热界面材料
电子元件的微型化趋势正在众多行业加速推进：汽车领域（电动汽车、自动驾驶与联网车辆、电池、ADAS、智能照明、车载娱乐系统）、家用电器、消费电子、电气设备及公共照明。
日益紧凑的元件集成于狭小空间，导致热量产生显著增加。这种热约束的加剧，使得性能衰减、过早老化及电子元件故障的风险随之攀升。
因此，热管理已成为可靠性的关键驱动因素。使用导热界面材料（TIM）有助于优化热传递、降低热阻，并延长电子系统的使用寿命。
我们的GERGOTIM系列产品满足制造商在热管理方面日益增长的需求。这些导热界面材料解决方案专为以下目的设计：
- 提高电子元件的可靠性
- 延长其使用寿命
- 降低过热风险
- 减少过早故障
- 保障关键应用（汽车、嵌入式电子设备、工业设备）
GERGOTIM：关注我们的 TSI 硅导热垫
Our silicone thermal pads incorporate breakthrough technology that offers numerous advantages, such as a low carbon footprint and a manufacturing process suitable for large volumes etc. TSI silicone thermal pads are:
- 双面粘性强，粘合效果卓越
- 高度柔韧且可压缩，确保表面间紧密贴合
- 耐高温性能优异（最高耐受200°C）
- 配方不含硅油，确保无渗漏且低脱气
- 提供不同硬度与导热系数规格
标准系列包括TSI-10、TSI-11和TSI-12型号，并可根据您的技术要求进行定制开发。如需更多信息，请联系我们。
相较于液体材料的高性能替代方案
与液体”间隙填充剂”解决方案相比，TSI导热垫具备显著的工业优势：
– 更清洁、更安全的生产流程
– 操作简便且经济高效（支持手工或自动化装配）
– 无需干燥或固化阶段
– 精确控制最终组件厚度
GERGOTIM：关注我们的 HTP 丙烯酸热熔胶带
GERGOTIM系列HTP丙烯酸热敏胶带专为优化电子元件热管理而设计，同时确保卓越的电气绝缘性能。
凭借其创新结构，这些粘合式热界面解决方案在严苛环境中仍能提供高导热性与可靠性能。
我们的丙烯酸导热胶带完美适用于同时需要以下两项特性的应用场景：
- 可靠的机械紧固
- 高效的散热性能
- 安全的电气绝缘
提供多种厚度规格，具备卓越的贴合性，确保与100%表面实现最佳接触。由此实现：无气泡残留、更优异的热性能，以及干净利落的精准安装。
GERGOTIM HTP热熔胶带以卷材形式生产并可按需裁切，能轻松融入装配流程。
其双面粘合特性可实现：
- 快速简化的装配流程
- 因无气泡存在而提升的热性能
- 生产中实现清洁、稳定且可控的解决方案
HTP系列包含四款标准型号：HTP10-180、HTP10-250、HTP10-500和HTP10-1000。
有关热界面解决方案的更多信息，请联系我们！
常见问题解答
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热界面垫片和导热胶粘剂都是电子元器件热管理的解决方案，但在机械功能和应用场景方面存在明显差异。
热界面垫片：无固定功能的可压缩导热界面材料
热界面垫片（如我们的 TSI 系列）是一种导热材料，用于实现两表面之间的热传导，通常应用于电子元器件与散热器之间。
主要特点：
– 实现热量散发并改善热接触
– 具有可压缩性和良好的贴合性
– 可补偿表面不平整、机械公差及厚度变化
– 不具备机械固定功能
– 通过外部压力进行固定（如螺钉、外壳、卡扣、压框等）在以下情况下尤其推荐使用热界面垫片：
– 表面存在不规则或不平整
– 需要后续拆卸维护
– 对机械公差控制要求较高导热胶粘剂：导热 + 机械固定
导热胶粘剂（如我们的 HTP 系列）结合了热传导性能与永久性机械粘接功能。
优势：
– 实现部件的永久粘接
– 无需螺钉或压紧系统
– 具备优异的抗冲击和抗振性能
– 适用于严苛的工业环境
– 在空间受限或结构紧凑的应用中尤为理想尤其适用于以下情况：
– 可用空间有限
– 需要长期稳定的固定方式
– 振动负载较高总结： 选择应基于机械约束条件、使用环境、振动水平以及可用空间等因素综合决定。