MATERIALES DE INTERFAZ TERMICA
La miniaturización de los componentes electrónicos se está acelerando en numerosas industrias: automoción (vehículos eléctricos, autónomos y conectados, baterías, ADAS, iluminación inteligente, sistemas de infoentretenimiento), electrodomésticos, electrónica de consumo, equipos eléctricos e iluminación pública.
La integración de componentes cada vez más compactos en espacios reducidos provoca un aumento significativo de la generación de calor. Este aumento de las restricciones térmicas aumenta los riesgos de pérdida de rendimiento, envejecimiento prematuro y fallos electrónicos.
Por lo tanto, la gestión térmica se ha convertido en un factor clave para la fiabilidad. El uso de materiales de interfaz térmica (TIM) ayuda a optimizar la transferencia de calor, reducir la resistencia térmica y prolongar la vida útil de los sistemas electrónicos.
Nuestra gama GERGOTIM satisface las crecientes demandas de los fabricantes en términos de gestión térmica. Estas soluciones TIM están diseñadas específicamente para:
- mejorar la fiabilidad de los componentes electrónicos.
- prolongar su vida útil.
- limitar los riesgos de sobrecalentamiento.
- reducir los fallos prematuros.
- proteger las aplicaciones críticas (automoción, electrónica integrada, equipos industriales).
GERGOTIM: Almohadillas térmicas de silicona TSI
Nuestras almohadillas térmicas de silicona incorporan una tecnología innovadora que ofrece numerosas ventajas, como una baja huella de carbono y un proceso de fabricación adecuado para grandes volúmenes, etc.
Las almohadillas térmicas de silicona de TSI son:
- adhesivo por ambas caras para una excelente adherencia
- altamente adaptable y compresible, lo que garantiza un contacto óptimo entre las superficies
- resistente a altas temperaturas (hasta 200 °C)
- formulado sin aceite de silicona, lo que garantiza la ausencia de fugas y una baja desgasificación
- disponible en diferentes niveles de dureza y conductividad térmica
La gama estándar incluye las referencias TSI-10, TSI-11 y TSI-12, con la posibilidad de desarrollos personalizados según sus requisitos técnicos. Póngase en contacto con nosotros para obtener más información.
| Producto | Dureza (Shore 00) | Conductividad térmica (W/m.K) | Espesor (mm) | |
|---|---|---|---|---|
| TSI-10 | 30 | 1.5 | 1 / 1.5 / 2 / 2.5 | Ficha técnica |
| TSI-11 | 70 | 1.5 | 1 / 2 | Ficha técnica |
| TSI-12 | 50 | 2 | 1 / 2 | Ficha técnica |
Una alternativa de alto rendimiento a los materiales líquidos
En comparación con las soluciones líquidas «rellenadoras de huecos», las almohadillas térmicas de TSI ofrecen importantes ventajas industriales:
– procesos de producción más limpios y seguros
– aplicación sencilla y rentable (montaje manual o automatizado)
– no requiere fase de secado ni curado
– control preciso del espesor final del componente montado
GERGOTIM: Cintas termoadhesivas acrílicas HTP
Las cintas adhesivas térmicas acrílicas HTP de la gama GERGOTIM están diseñadas para optimizar la gestión térmica de los componentes electrónicos, al tiempo que garantizan un excelente aislamiento eléctrico.
Gracias a su innovadora estructura, estas soluciones adhesivas de interfaz térmica proporcionan una alta conductividad térmica y un rendimiento fiable en entornos exigentes.
Nuestras cintas adhesivas acrílicas termoconductoras son perfectas para aplicaciones que requieren:
- una fijación mecánica fiable
- una disipación eficaz del calor
- un aislamiento eléctrico seguro
Disponibles en diferentes grosores, ofrecen una excelente adaptabilidad, lo que garantiza un contacto óptimo con el 100 % de la superficie. El resultado: sin bolsas de aire, mejor rendimiento térmico e instalación limpia y precisa.
Fabricadas en rollos y cortadas a medida, las cintas adhesivas térmicas GERGOTIM HTP se pueden integrar fácilmente en los procesos de montaje.
Sus propiedades adhesivas de doble cara permiten:
- un proceso de montaje rápido y simplificado
- un rendimiento térmico mejorado gracias a la ausencia de burbujas de aire
- una solución limpia, estable y controlada en la producción
La gama HTP incluye cuatro referencias estándar: HTP10-180, HTP10-250, HTP10-500 y HTP10-1000.
| Producto | Espesor (µm) | Conductividad térmica (W/mk) | Resistencia térmica (K.cm²/W) | Tensión de ruptura eléctrica (V) | |
|---|---|---|---|---|---|
| HTP10-180 | 180 | 1.60 | 1.13 | > 5000 | Ficha técnica |
| HTP10-250 | 250 | 1.60 | 1.55 | > 6000 | Ficha técnica |
| HTP-500 | 500 | 1.60 | 3.10 | > 10 000 | Ficha técnica |
| HTP10-1000 | 1000 | 1.60 | 6.20 | > 10 000 | Ficha técnica |
Póngase en contacto con nosotros para obtener más información sobre nuestras soluciones de interfaz térmica.
Preguntas frecuentes
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El pad térmico y el adhesivo termoconductor son dos soluciones de gestión térmica para componentes electrónicos, pero sus funciones mecánicas y sus aplicaciones difieren claramente.
Pad térmico: interfaz térmica compresible sin función de fijación
Un pad térmico (como nuestra gama TSI) es un material termoconductor diseñado para garantizar la transferencia de calor entre dos superficies, normalmente entre un componente electrónico y un disipador térmico.Características principales:
– Garantiza la disipación del calor y mejora el contacto térmico
– Es compresible y adaptable
– Compensa irregularidades de superficie, tolerancias mecánicas y variaciones de espesor
– No proporciona ninguna fijación mecánica
– Se mantiene en posición mediante presión externa (tornillos, carcasa, clips, marco de sujeción)El pad térmico se recomienda especialmente cuando:
– Las superficies presentan irregularidades
– Se requiere un desmontaje posterior
– La gestión de tolerancias mecánicas es críticaAdhesivo termoconductor: transferencia térmica + fijación mecánica
El adhesivo termoconductor, como nuestra gama HTP, combina conductividad térmica con fijación mecánica permanente.Ventajas:
– Garantiza la unión definitiva de las piezas
– Elimina sistemas de tornillería o sujeción
– Excelente resistencia a golpes y vibraciones
– Adecuado para entornos industriales exigentes
– Solución ideal cuando el espacio es reducido o críticoSe utiliza especialmente cuando:
– El espacio disponible es limitado
– Se requiere una fijación duradera
– Las cargas de vibración son elevadasEn resumen: la elección debe basarse en las restricciones mecánicas, el entorno de uso, el nivel de vibración y el espacio disponible.