热管理胶带：我们的硅胶导热垫（TSI）与HTP丙烯酸导热胶带之间的区别

了解如何为您的工程挑战选择理想的导热界面材料。

TSI导热垫：柔韧性与公差管理

硅胶导热垫置于电子元件与散热器之间，确保最佳的热传导效果。

何时使用？特别适用于不规则表面、需要后续拆卸的情况，或对机械公差管理要求极高的场合。

主要优势：

• 可压缩且可塑性强
• 确保散热并改善热接触
• 配方不含硅油，保证无渗漏且低挥发

HTP 丙烯酸导热胶带：机械粘接

我们 HTP 系列的导热胶带将导热性与永久性机械粘接相结合。

何时使用？特别适用于空间受限、需要持久粘接且可能出现高振动的情况。

主要优势：

• 卓越的抗冲击和抗振动性能
• 空间受限或狭窄环境下的理想解决方案
• 可按尺寸裁切——能轻松集成到装配流程中

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