Unsere Neuigkeiten
WÄRMELEITENDE SCHNITTSTELLEN: Unsere Klebelösungen für ein effektives Wärmemanagement
Obwohl unsere Silikon-Wärmeleitpads (TSI) und Acryl-Wärmeleitklebebänder (HTP) eine effektive Wärmeableitung für Ihre elektronischen Bauteile gewährleisten und gleichzeitig eine hervorragende elektrische Isolierung bieten, sind sie dennoch so konzipiert, dass sie einer Vielzahl von Anforderungen und Anwendungen gerecht werden.
Erfahren Sie, wie Sie die idealen wärmeleitenden Schnittstellen für Ihre technischen Herausforderungen auswählen.
TSI-Wärmeleitpads: Flexibilität und Toleranzmanagement
Das zwischen der elektronischen Komponente und dem Kühlkörper platzierte Silikon-Wärmeleitpad sorgt für eine optimale Wärmeübertragung.
Wann sollten sie eingesetzt werden? Ideal für unregelmäßige Oberflächen, wenn eine spätere Demontage erforderlich ist oder wenn die Einhaltung mechanischer Toleranzen entscheidend ist.
Wichtigste Vorteile:
- komprimierbar und anpassungsfähig
- sorgt für Wärmeableitung und verbessert den thermischen Kontakt
- ohne Silikonöl formuliert, garantiert keine Leckage und geringe Ausgasung
HTP-Acryl-Wärmeleitbänder: mechanische Verbindung
Die wärmeleitenden Klebebänder unserer HTP-Reihe verbinden Wärmeleitfähigkeit mit einer dauerhaften mechanischen Verbindung.
Wann werden sie eingesetzt? Sie eignen sich besonders, wenn der Platz begrenzt ist, eine dauerhafte Verbindung erforderlich ist und hohe Vibrationsbelastungen auftreten können.
Hauptvorteile:
- ausgezeichnete Stoß- und Vibrationsfestigkeit
- ideale Lösung bei begrenztem oder beengtem Platzangebot
- auf Maß geschnitten – lässt sich leicht in Montageprozesse integrieren
Für weitere Informationen zu unseren wärmeleitenden Schnittstellen wenden Sie sich bitte an