INTERFACES THERMO-CONDUCTRICES : nos solutions adhésives pour une gestion thermique efficace

Bien que nos pads thermiques en silicone (TSI) et nos adhésifs thermiques acryliques (HTP) assurent une dissipation thermique efficace de vos composants électroniques tout en offrant une excellente isolation électrique, ils sont néanmoins conçus pour répondre à un large éventail de besoins et d’applications.

Découvrez comment choisir les interfaces thermoconductrices idéales pour vos défis techniques.

Pads thermiques TSI : flexibilité et gestion des tolérances

Placé entre le composant électronique et le dissipateur thermique, le pads thermique en silicone assure un transfert de chaleur optimal.

Quand les utiliser ? Idéal pour les surfaces irrégulières, lorsqu’un démontage ultérieur est nécessaire ou lorsque la gestion des tolérances mécaniques est critique.

Principaux avantages :

compressibles et conformables ( plus mou pour compenser les différences d’épaisseurs)
assurent la dissipation thermique et améliorent le contact thermique
pas de fixation mécanique ; fixé par une pression externe (vis, boîtier, clips, cadre de calage)
résistance aux hautes températures (jusqu’à 200°C)

Adhésifs thermiques acryliques HTP : fixation mécanique

Les adhésifs thermiques de notre gamme HTP allient conductivité thermique et fixation mécanique permanente.

Quand les utiliser ? Elles sont particulièrement adaptées lorsque l’espace est limité, qu’une fixation durable est requise et quand les contraintes vibratoires sont élevées.

Principaux avantages :

assure une fixation mécanique ((élimine le recours à des vis ou à un système de serrage)
solution idéale lorsque l’espace est limité ou restreint
résistance à la chaleur
plus économique

Pour plus d’informations sur sur adhésifs de gestion thermique, contactez notre équipe commerciale !