INTERFACES THERMO-CONDUCTRICES : nos solutions adhésives pour une gestion thermique efficace

Bien que nos pads thermiques en silicone (TSI) et nos adhésifs thermiques acryliques (HTP) assurent une dissipation thermique efficace de vos composants électroniques tout en offrant une excellente isolation électrique, ils sont néanmoins conçus pour répondre à un large éventail de besoins et d’applications.

Découvrez comment choisir les interfaces thermoconductrices idéales pour vos défis techniques.

Pads thermiques TSI : flexibilité et gestion des tolérances

Placé entre le composant électronique et le dissipateur thermique, le pads thermique en silicone assure un transfert de chaleur optimal.

Quand les utiliser ? Idéal pour les surfaces irrégulières, lorsqu’un démontage ultérieur est nécessaire ou lorsque la gestion des tolérances mécaniques est critique.

Principaux avantages :

compressibles et conformables
assurent la dissipation thermique et améliorent le contact thermique
formulés sans huile de silicone, garantissant l’absence de fuite et un faible dégazage

Adhésifs thermiques acryliques HTP : fixation mécanique

Les adhésifs thermiques de notre gamme HTP allient conductivité thermique et fixation mécanique permanente.

Quand les utiliser ? Elles sont particulièrement adaptées lorsque l’espace est limité, qu’une fixation durable est requise et quand les contraintes vibratoires sont élevées.

Principaux avantages :

excellente résistance aux chocs et aux vibrations
solution idéale lorsque l’espace est limité ou restreint
découpées sur mesure – s’intègrent facilement dans les processus d’assemblage

Pour plus d’informations sur sur adhésifs de gestion thermique, contactez notre équipe commerciale !