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Interfaces de disipación térmica: ¿cómo elegir la adecuada?
En el sector de la electrónica, la gestión térmica en el interior de las carcasas supone un gran reto. Las interfaces de disipación térmica desempeñan un papel fundamental en este proceso, pero la elección adecuada de los materiales depende tanto de las normas técnicas como de las circunstancias concretas de cada aplicación.
¿Cómo funciona la conexión en caliente?
Los materiales termoconductores (TIM, materiales de interfaz térmica) permiten compensar las irregularidades microscópicas de la superficie de contacto. De este modo, reducen la resistencia térmica entre el componente y el disipador y favorecen la disipación del calor.
¿Qué criterios hay que tener en cuenta a la hora de elegir una interfaz de intercambio de calor adecuada?
– La conductividad térmica (W/m·K) indica la capacidad del material para conducir el calor.
– El espesor debe ser suficiente para compensar el espacio entre las superficies; cuanto mayor sea el espesor, mayor será la resistencia térmica.
– La dureza y la compresibilidad determinan la capacidad del material para adaptarse a las irregularidades de la superficie.
– El rango de temperaturas garantiza la estabilidad del material en condiciones de uso reales.
– A través de la resistencia térmica y la resistencia de contacto, se puede evaluar el rendimiento global de la unión.
Sin embargo, una alta conductividad térmica no implica necesariamente un mejor rendimiento: solo cuando se tienen en cuenta todos estos factores de forma conjunta en condiciones reales se puede apreciar realmente la diferencia.
Gama de productos GERGOTIM
Para satisfacer sus necesidades en materia de disipación térmica, nuestra gama de productos Gergotim incluye dos grandes líneas de productos:
- Almohadillas térmicas de silicona (TSI): material de capa intermedia compresible, sin aceite de silicona, con adhesivo por ambas caras y resistente a altas temperaturas (hasta 200 °C). Disponibles en varios grados de dureza y coeficientes de conductividad térmica.
- Adhesivo térmico HTP: cinta adhesiva de doble cara que combina aislamiento eléctrico y alta adaptabilidad. Se puede utilizar para la disipación del calor en dispositivos electrónicos integrados y en la industria de la automoción. Esta serie incluye actualmente cuatro modelos estándar.