Matériaux d'interface thermique (TIM) - pads & adhésifs thermiques
Pourquoi la gestion thermique est critique dans l’électronique embarquée ?
La miniaturisation des composants électroniques s’intensifie dans de nombreux secteurs : industrie automobile (véhicule électrique, autonome et connecté, batteries, ADAS, éclairage intelligent, infodivertissement), électroménager, électronique grand public, appareillage électrique et éclairage public.
L’intégration de composants toujours plus compacts dans des espaces restreints entraîne une hausse significative de la chaleur générée. Cette augmentation des contraintes thermiques accroît les risques de perte de performance, de vieillissement prématuré et de défaillance électronique.
La gestion thermique devient donc un levier clé de fiabilité. L’utilisation de matériaux d’interface thermique (TIM) permet d’optimiser le transfert de chaleur, de réduire la résistance thermique et d’améliorer la durée de vie des systèmes électroniques.
Notre gamme GERGOTIM répond aux exigences croissantes des industriels en matière de gestion thermique. Ces solutions TIM sont spécialement conçues pour :
- améliorer la fiabilité des composants électroniques
- augmenter leur longévité
- limiter les risques de surchauffe
- réduire les défaillances prématurées
- sécuriser les applications critiques (automobile, électronique embarquée, équipements industriels)
Pads thermiques silicone TSI — interface compressible sans huile silicone
Nos pads thermiques en silicone intègrent une technologie de rupture conférant de nombreux avantages tels qu’une empreinte carbone faible, un procédé de fabrication adapté aux grands volumes etc.
Les pads thermiques silicone TSI sont :
- tacky sur les deux faces pour une excellente adhérence
- hautement conformables et compressibles, assurant un contact optimal entre les surfaces
- résistants à des températures élevées (jusqu’à 200°C)
- formulés sans huile silicone, garantissant l’absence de fuite et un faible dégazage
- disponibles en différents niveaux de dureté et de conductivité thermique
La gamme standard comprend les références TSI-10, TSI-11 et TSI-12, avec possibilité de développements sur-mesure selon vos besoins techniques. Contactez-nous pour obtenir plus d’information.
| Produit | Dureté (Shore 00) | Conductivité thermique (W/m.K) | Epaisseurs (mm) | |
|---|---|---|---|---|
| TSI-10 | 30 | 1.5 | 1 / 1.5 / 2 / 2.5 | Fiche technique |
| TSI-11 | 70 | 1.5 | 1 / 2 | Fiche technique |
| TSI-12 | 50 | 2 | 1 / 2 | Fiche technique |
Une alternative performante aux matériaux liquides:
Comparés aux solutions liquides de type “gap fillers”, les pads thermiques TSI offrent des avantages industriels majeurs :
– process plus propre et plus sécurisé en production
– application simple et économique (assemblage manuel ou automatisé)
– aucune phase de séchage ou de durcissement
– maîtrise précise de l’épaisseur finale du composant monté
Adhésifs thermiques acryliques HTP — conductivité et fixation mécanique
Les adhésifs thermiques acryliques HTP de la gamme GERGOTIM sont conçus pour optimiser la gestion thermique des composants électroniques tout en garantissant une excellente isolation électrique.
Grâce à une construction innovante, ces solutions d’interface thermique adhésives assurent une conductivité thermique élevée et une performance fiable dans les environnements exigeants.
Nos adhésifs thermoconducteurs en acrylique sont parfaitement adaptés aux applications nécessitant à la fois :
- une dissipation thermique efficace
- une isolation électrique sécurisée
- une fixation mécanique fiable
Disponibles en différentes épaisseurs, ils offrent une excellente conformabilité, garantissant un contact optimal avec 100 % de la surface. Résultat : aucun emprisonnement d’air, meilleure performance thermique et montage propre et précis.
Fabriqués en rouleaux et découpables sur-mesure, les adhésifs thermiques GERGOTIM HTP s’intègrent facilement dans les process d’assemblage.
Leur adhésivité double face permet :
- un processus de montage rapide et simplifié
- une amélioration des performances thermiques grâce à l’absence de bulles d’air
- une solution propre, stable et maîtrisée en production
La gamme HTP regroupe 4 références standard : HTP10-180, HTP10-250, HTP10-500 et HTP10-1000.
| Produit | Epaisseurs (µm) | Conductivité thermique (W/m.K) | Résistance thermique (K.cm²/W) | Tension de claquage électrique (V) | |
|---|---|---|---|---|---|
| HTP10-180 | 180 | 1.60 | 1.13 | > 5000 | Fiche technique |
| HTP10-250 | 250 | 1.60 | 1.55 | > 6000 | Fiche technique |
| HTP-500 | 500 | 1.60 | 3.10 | > 10 000 | Fiche technique |
| HTP10-1000 | 1000 | 1.60 | 6.20 | > 10 000 | Fiche technique |
Contactez-nous pour obtenir plus d’information sur nos solutions d’interface thermique !
Foire Aux Questions
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Le pad thermique et l’adhésif thermoconducteur sont deux solutions de gestion thermique pour composants électroniques, mais leurs fonctions mécaniques et leurs applications diffèrent nettement.
Pad thermique : interface thermique compressible sans fonction de fixation
Un pad thermique (tel que nos TSI) est un matériau thermoconducteur destiné à assurer le transfert de chaleur entre deux surfaces, typiquement entre un composant électronique et un dissipateur thermique.Ses caractéristiques principales :
– assure la dissipation thermique et l’amélioration du contact thermique.
– compressible et conformable
– compense les défauts de planéité, tolérances mécaniques et variations d’épaisseur.
– ne garantit aucune fixation mécanique.
– maintien assuré par pression externe (vis, boîtier, clips, cadre de serrage)Le pad thermique est particulièrement recommandé lorsque :
– les surfaces présentent des irrégularités.
– un démontage ultérieur est nécessaire.
– la gestion des tolérances mécaniques est critique.
Adhésif thermoconducteur : transfert thermique + fixation
L’adhésif thermoconducteur, comme nos HTP, combine conductivité thermique et fixation mécanique permanente.Ses avantages :
– assure le collage définitif des pièces.
– supprime les systèmes de visserie ou de serrage.
– excellente résistance aux chocs et vibrations
– adapté aux environnements industriels exigeants
– solution idéale en cas d’encombrement réduit ou d’espace critiqueIl est particulièrement utilisé lorsque :
– l’espace disponible est limité.
– une fixation durable est requise.
– les contraintes vibratoires sont élevées.En résumé : le choix doit être guidé par les contraintes mécaniques, l’environnement d’utilisation, le niveau de vibration et l’encombrement disponible.
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Liquid gap fillers (gels, thermal pastes, two-component resins) present well-known industrial challenges: curing time, risk of overflow, difficulty in controlling the final thickness, and a messy assembly process that complicates automation.
The silicone thermal pad is the gold standard dry alternative.
TSI thermal pads from the Gergotim range offer the same thermal transfer performance, with significant process advantages:
– Clean and instant application: no drying or curing time
– Controlled thickness: the pad retains its dimensions after compression, ensuring dimensional reproducibility in mass production
– Tacky on both sides: stays in place during assembly without additional adhesive
– Automation compatibility: manual or automatic application
– Silicone oil-free: no risk of migration or contamination of adjacent surfaces
– Removability: unlike a cured gap filler, the pad can be removed for maintenance or reworkFor applications that also require permanent mechanical fastening, HTP acrylic thermal adhesive tapes offer a third option: they combine thermal conductivity and structural bonding without the need for screws or gap fillers.