
THERMISCHE SCHNITTSTELLEN
Die Miniaturisierung elektronischer Komponenten schreitet branchenübergreifend zunehmend voran: Automobilindustrie (elektrische, autonome und vernetzte Fahrzeuge, Batterien, ADAS, intelligente Beleuchtung, Infotainmentsysteme), Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Elektroausrüstung sowie öffentliche Beleuchtung.
Die Integration immer kompakterer Komponenten in beengte Einbauräume führt zu einer deutlichen Zunahme der Wärmeentwicklung. Diese steigenden thermischen Belastungen erhöhen das Risiko von Leistungsverlusten, vorzeitiger Alterung und elektronischen Ausfällen.
Das Wärmemanagement ist daher zu einem entscheidenden Faktor für die Zuverlässigkeit geworden. Der Einsatz von Thermal Interface Materials (TIM) ermöglicht es, die Wärmeübertragung zu optimieren, den Wärmewiderstand zu reduzieren und die Lebensdauer elektronischer Systeme zu verlängern.
Unsere GERGOTIM-Produktreihe erfüllt die wachsenden Anforderungen der Industrie im Bereich Wärmemanagement. Diese TIM-Lösungen wurden speziell entwickelt, um:
- die Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten zu verbessern
- ihre Lebensdauer zu verlängern
- Überhitzungsrisiken zu begrenzen
- vorzeitige Ausfälle zu reduzieren
- kritische Anwendungen abzusichern (Automobil, Embedded-Elektronik, Industrieanlagen)
GERGOTIM: TSI-Silikon-Wärmeleitpads


Our silicone thermal pads incorporate breakthrough technology that offers numerous advantages, such as a low carbon footprint and a manufacturing process suitable for large volumes etc. TSI silicone thermal pads are:
- Beidseitig klebend für hervorragende Haftung
- Hohe Anpassungsfähigkeit und Kompressibilität für optimalen Kontakt zwischen den Oberflächen
- Beständig gegen hohe Temperaturen (bis zu 200 °C)
- Ohne Silikonöl formuliert, garantiert keine Leckagen und geringe Ausgasung
- In verschiedenen Härtegraden und Wärmeleitfähigkeiten erhältlich
Das Standardsortiment umfasst die Referenzen TSI-10, TSI-11 und TSI-12, wobei Sonderanfertigungen entsprechend Ihren technischen Anforderungen möglich sind. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
| Produkt | Härte (Shore 00) | Wärmeleitfähigkeit (W/m.K) | Dicke (mm) | |
|---|---|---|---|---|
| TSI-10 | 30 | 1.5 | 1 / 1.5 / 2 / 2.5 | Technisches Datenblatt |
| TSI-11 | 70 | 1.5 | 1 / 2 | Technisches Datenblatt |
| TSI-12 | 50 | 2 | 1 / 2 | Technisches Datenblatt |
Eine leistungsstarke Alternative zu flüssigen Materialien
Im Vergleich zu flüssigen „Lückenfüller“-Lösungen bieten TSI-Wärmeleitpads erhebliche industrielle Vorteile:
– sauberere und sicherere Produktionsprozesse
– einfache und kostengünstige Anwendung (manuelle oder automatisierte Montage)
– keine Trocknungs- oder Aushärtungsphase erforderlich
– präzise Kontrolle der endgültigen Dicke der montierten Komponente
GERGOTIM: HTP-Acrylat-Thermoklebebänder


Die thermischen Acryl-Klebebänder HTP aus der GERGOTIM-Reihe wurden entwickelt, um das Wärmemanagement elektronischer Bauteile zu optimieren und gleichzeitig eine hervorragende elektrische Isolierung zu gewährleisten.
Dank ihrer innovativen Konstruktion bieten diese thermischen Schnittstellenlösungen eine hohe Wärmeleitfähigkeit und zuverlässige Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
Unsere wärmeleitenden Acryl-Klebebänder eignen sich perfekt für Anwendungen, die beides erfordern:
- effektive Wärmeableitung
- sichere elektrische Isolierung
- zuverlässige mechanische Befestigung
Sie sind in verschiedenen Stärken erhältlich und bieten eine hervorragende Anpassungsfähigkeit, wodurch ein optimaler Kontakt mit 100 % der Oberfläche gewährleistet ist. Das Ergebnis: keine Lufteinschlüsse, bessere Wärmeleistung und eine saubere, präzise Installation.
Die thermischen Klebebänder von GERGOTIM HTP werden in Rollen hergestellt und auf Maß zugeschnitten und lassen sich leicht in Montageprozesse integrieren.
Ihre doppelseitigen Klebeeigenschaften ermöglichen:
- ein schneller und vereinfachter Montageprozess
- verbesserte thermische Leistung dank der Abwesenheit von Luftblasen
- eine saubere, stabile und kontrollierte Lösung in der Produktion
Die HTP-Reihe umfasst vier Standardreferenzen: HTP10-180, HTP10-250, HTP10-500 und HTP10-1000.
| Produkt | Dicke (µm) | Wärmeleitfähigkeit (W/mk) | Wärmewiderstand (K.cm²/W) | Elektrische Durchbruchspannung (V) | |
|---|---|---|---|---|---|
| HTP10-180 | 180 | 1.60 | 1.13 | > 5000 | Technisches Datenblatt |
| HTP10-250 | 250 | 1.60 | 1.55 | > 6000 | Technisches Datenblatt |
| HTP-500 | 500 | 1.60 | 3.10 | > 10 000 | Technisches Datenblatt |
| HTP10-1000 | 1000 | 1.60 | 6.20 | > 10 000 | Technisches Datenblatt |
Kontaktieren Sie uns, um weitere Informationen zu unseren Lösungen für thermische Schnittstellen zu erhalten!
Häufig gestellte Fragen
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Ein Wärmeleitpad und ein wärmeleitfähiger Klebstoff sind zwei Lösungen für das Thermomanagement elektronischer Bauteile, unterscheiden sich jedoch deutlich in ihrer mechanischen Funktion und ihren Einsatzbereichen.
Wärmeleitpad: Kompressible thermische Schnittstelle ohne Befestigungsfunktion
Ein Wärmeleitpad (wie unsere TSI-Serie) ist ein wärmeleitfähiges Material, das den Wärmetransfer zwischen zwei Oberflächen sicherstellt, typischerweise zwischen einem elektronischen Bauteil und einem Kühlkörper.
Hauptmerkmale:
– Gewährleistet die Wärmeabfuhr und verbessert den thermischen Kontakt
-Kompressibel und anpassungsfähig
– Gleicht Unebenheiten, mechanische Toleranzen und Dickenabweichungen aus
– Bietet keine mechanische Befestigung
– Fixierung erfolgt durch externen Druck (Schrauben, Gehäuse, Clips, Spannrahmen)Ein Wärmeleitpad wird insbesondere empfohlen, wenn:
– Die Oberflächen Unregelmäßigkeiten aufweisen
– Eine spätere Demontage erforderlich ist
– Die Beherrschung mechanischer Toleranzen kritisch istWärmeleitfähiger Klebstoff: Wärmetransfer + mechanische Fixierung
Ein wärmeleitfähiger Klebstoff, wie unsere HTP-Serie, kombiniert Wärmeleitfähigkeit mit dauerhafter mechanischer Verbindung.Vorteile:
– Gewährleistet eine dauerhafte Verklebung der Bauteile
– Macht Schraub- oder Spannsysteme überflüssig
– Hohe Beständigkeit gegenüber Stößen und Vibrationen
– Geeignet für anspruchsvolle industrielle Umgebungen
– Ideale Lösung bei begrenztem Bauraum oder kritischen PlatzverhältnissenEr wird insbesondere eingesetzt, wenn:
– Der verfügbare Bauraum begrenzt ist
– Eine dauerhafte Fixierung erforderlich ist
– Hohe Vibrationsbelastungen auftretenZusammenfassung: Die Auswahl sollte auf Basis der mechanischen Anforderungen, der Einsatzumgebung, des Vibrationsniveaus und des verfügbaren Bauraums erfolgen.